关于我
履历与资质摘要(详细材料可按合作阶段提供)。
职业履历
2024 — 至今
上海张江数学研究院
单位:面向数学与交叉应用研究及相关产品研发与成果转化。本人角色:AI开发工程师、前端开发工程师
2021 — 2024
上海朱光亚战略科技研究院
单位:上海市人民政府与中国工程物理研究院等合作共建;本人角色:前端开发工程师。
2011 — 2021
银联商务支付股份有限公司
单位:银联体系支付机构,POS机市场国内第一、亚洲第三;最早实现在线支付。本人角色:网站设计、软件开发工程师、前端开发工程师
2010 — 2011
杭州雪兰科技有限公司
单位:高校与政企信息化场景的技术型软件开发公司。本人角色:技术总监、全栈开发工程师
教育履历
2008 — 2010
杭州电子科技大学 · 本科 · 计算机科学与技术
计算机主干能力:数据结构、程序设计、计算机网络、操作系统、编译原理、数据库系统、分布式系统、机器学习等;为复杂 B 端工程化与全栈交付奠定理论与编码基础。
2005 — 2008
台州学院 · 大专 · 应用电子技术
电路与模数电、单片机原理与应用、嵌入式系统设计与开发、EDA技术、电力电子技术等;与本科计算机方向形成「硬件/电子底层认知 + 软件工程」互补。
最高学历:本科;均为全日制。
专利
6 项技术专利(领域与编号可在意向阶段提供清单)。
荣誉资质
16 张证书与奖项(可按需展示扫描件)。